地板在铺装之前对地面的平整度要求非常高，如果地面不平的话就会对地板的使用寿命和铺装效果产生一定的影响。因此需要对地面进行找平，目前主要有以下几种方法： 

自流平找平 

优势：不离析（水泥灰浆中的各种成分在整个施工过程中和水合反应后不分离），不起砂，不起尘，不裂纹；收缩率低，通常在千分之0.3～0.4，水合反应后，表面不出现裂纹，普通水泥的收缩率大，容易出现裂纹。施工厚度较薄在2--5mm。施工后4-8小时表面可以走人，36--48小时后可进行地板铺装。

适用环境：1.适合地面为地热采暖的房间，因为找平厚度较薄，不影响地热的热传导;2.更适合举架较矮的房间，因找平厚度很薄2--5mm，不影响室内高度视觉感。

缺点：不能做局部，需整屋做。

石膏找平 

优势：可用于局部找平，地面不需抬高，找平厚度大概在5～20mm左右，对房间高度几乎没有影响，干燥速度快，价格相对便宜，施工方便。

适用环境：房间平整度略好，地面较为光滑，局部有不平的地方。 

缺点：只可用于小范围内的找平使用。

水泥砂浆找平 

优势：适合各种地面、各种地板铺设前的地面找平。

适用环境：房子举架高，暖气片采暖、实木地板铺设前找平、复合地板铺设前找平。

 缺点：找平厚度太厚在25～35mm，如果水泥砂浆配比不对会使面层粉化起砂，起灰及裂纹。地板(复合地板)与找平层形成一些间隙，人踩上去以后压迫地面灰尘向四周分散，然后从伸缩缝窜出.透过踢脚板缝隙扩散出来，形成了扬灰的现象。另外就是水泥砂浆找平不细致的地方会出现空鼓现象。